温度循环试验是将样品放在高低温交变湿热试验箱中，使样品处于不断循环变化的高温与低温作用下，利用不同材料热膨胀系数的不同，使试样因热应力的作用而产生形变；不断拉伸与挤压的过程中，存有缺陷的地方在应力提升的作用下，随着温度循环的加载而不断扩展，终发展成失效(图1)。因此，通过温度循环试验可以高效且充分地放大产品的潜在缺陷，以剔除易早期失效的产品。该试验主要用于电子组件的电气性能、机械性能等测试。

    目前，在温度循环试验中运用得比较多的标准是MIL- STD-883G 1010。 8、JESD22-A104-B以及GB/T2423-2002[4]。MIL-STD883G是美国军标《微电子器件试验方法标准》的新版本，MILSTD-883自1968年问世以来发展到今天的G版，经过了将近20次的改进，初主要是针对军工设备的，其内容涉及到微电。子器件的材料检测和控制，设计检验的控制，工艺检验和控制，筛选、鉴定和质量一致性等各个领域，对微电子器件可靠性的提高有着重要的作用。现今，MIL- STD-883已作为许多国家标准的蓝本而用于高可靠性的微电子器件试验中。例如，我国的国军标GJB548-88是以1983年的MIL STD-883C版为蓝本，G]B548-96是以1991年的D版为蓝本制定的。